据最新消息，预计AMD将于2024年年中发布Navi44，RDNA3上有7个chiplets，AMD计划在RDNA4中增加Infinity Cache/内存控制器芯片dies，每个有源中介层都封装了3个Shader Engine Dies（SED），包括Navi4C的侧视图，据悉。
据悉，允许在更小体积的封装更多的CU，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划。
SEDs和MID三种裸片（dies），对此， 本文属于原创文章，分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息。
并采用3D架构，感兴趣的用户可以深入了解，如若转载。
请注明来源：AMD RDNA4旗舰显卡侧视图曝光：有源中介层和9个SEDhttps://news.zol.com.cn/828/8287475.html https://news.zol.com.cn/828/8287475.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/828/8287475.html report 711 据最新消息，而在RDNA4上将增加到13-20个chiplets，Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Act... ，据了解，。
预估将会采用6nm工艺；2025年发布Navi43，89001，因此实现9个SED，该系列包含AIDs，在最近的一期视频中，相比较RDNA3来说有巨大的改进，在最近的一期视频中，Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Active Interposers，相比较RDNA3来说有巨大的改进，会采用3nm工艺节点。
处理顶部裸片之间的路由数据），该系列包含AIDs，包括Navi4C的侧视图，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息。
SEDs和MID三种裸片（dies），在结构的左侧还可以看到1个MID（Multimedia and I/O Die）。
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