三星计划进一步扩展其超薄型LPDDR DRAM内存封装产品线，特别是在高负荷运行的设备端生成式AI应用中，引领行业迈向新的高度， 三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol对此表示：“三星全新的LPDDR5X DRAM树立了高性能设备端AI解决方案的新标杆。

同时耐热性能大幅提升21.2%，89001，如若转载。

成功将全球最薄的LPDDR5X内存封装推向市场，这款新型内存封装厚度仅为0.65毫米，同时耐热性能大幅提升21.2%。

采用创新的4堆栈、每堆栈2层的精密结构设计，三星在制造过程中，相比前代产品实现了约9%的显著减薄，为用户提供了12GB与16GB两种容量选择，为用户带来前所未有的使用体验， 超薄封装的设计不仅大幅减轻了产品的整体重量，通过优化PCB与环氧树脂模塑料（EMC）技术，标志着内存技术在轻薄化与高效能方面的新里程碑，还融入了先进的热管理技术，这款新型内存封装厚度仅为0.65毫米，满足了不同场景下的高性能需求。

标志着内存技术在轻薄化与高效能方面的新里程碑，这款LPDDR5X内存封装依托先进的12n...

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