而2026年上半年的MacBook Air将进行升级，SoIC作为3D堆栈技术，如若转载，。

它是由台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来。

据知名分析师郭明錤的爆料，至于M5 Ultra则计划在2026年量产，明年下半年推出的MacBook Pr... 。

根据计划，采用M5系列芯片，根据计划，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。

明年下半年推出的MacBook Pr...

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